焊接接头
产品介绍
应用行业：半导体、太阳能、液晶面板制造等行业，以及其他一些有超高纯流体要求的行业.
应用领域：特气二次配管系统、半导体流体设备和机台等.
产品类型：微焊接头、长焊接头和特别加长焊接头.
技术原理: 用焊机自动焊接
材质为SS316L
设计压力:21.5MPa,对于1/2",设计压力为16.2MPa
尺寸范围:1/4"-1"
产品种类:直通、大小头、弯头、等径三通、异径三通、四通.
最终在10级洁净厂房进行清洗并包装.
洁净等级
表面处理:BA(表面粗糙度,Ra≤40uin/1.0um)和EP（表面粗糙度,Ra≤8uin/0.2um）
